贝乐实业公司成立于2002年，是一家专业的技术型存储集成电路芯片 代理，分销，现货供应商，凯芯 来扬 旺宏 华邦 镁光 三星 海力士 南亚 .....国际品牌，为客户提供产品，技术，应用，数据，资金等服务，聚焦工业电子，汽车电子，计算机产业，网络通讯，人工智能，安防物联市场领域，20年的沉淀积累，贝乐实业坚持"专业诚信，永续经营“的理念，全力保障客户元器件供应链的稳定，助力上下游合作伙伴发展壮大。
优势服务：
1 大量现货库存，可以快速满足客户的生产需求，缓解客户库存压力。
2 深圳香港均有仓库可以交货
3 提供技术 资金 账期等服务 缓解客户资金压力
4 二十年存储销售经验，只做全新原装正品。原厂代理渠道
| Samsung三星 EMMC |
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| 料号 | 版本 | 容量 | 工作电压 | 接口 | 封装尺寸 | 工作温度 | 生产状态 |
| KLMDG2RCTE-B041 | eMMC 5.1 | 128 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -25 ~ 85 °C | Sample |
| KLMCG2UCTB-B041 | eMMC 5.1 | 64 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -25 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMDG4UCTB-B041 | eMMC 5.1 | 128 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.0 mm | -25 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLM4G1FETE-B041 | eMMC 5.1 | 4 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11 x 10 x 0.8 mm | -25 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLM8G1GEUF-B04P | eMMC 5.1 | 8 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLM8G1GEUF-B04Q | eMMC 5.1 | 8 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 105 °C | Mass Production |
| KLMAG2GEUF-B04P | eMMC 5.1 | 16 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMAG2GEUF-B04Q | eMMC 5.1 | 16 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 105 °C | Mass Production |
| KLMBG4GEUF-B04P | eMMC 5.1 | 32 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMBG4GEUF-B04Q | eMMC 5.1 | 32 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 105 °C | Mass Production |
| KLMCG2KCTA-B041 | eMMC 5.1 | 64 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -25 ~ 85 °C | EOL |
| KLMCG2UCTA-B041 | eMMC 5.1 | 64 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -25 ~ 85 °C | EOL |
| KLMDG4UCTA-B041 | eMMC 5.1 | 128 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.0 mm | -25 ~ 85 °C | EOL |
| KLMEG8UCTA-B041 | eMMC 5.1 | 256 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.0 mm | -25 ~ 85 °C | EOL |
| KLM8G1GESD-B03P | eMMC 5.0 | 8 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLM8G1GESD-B03Q | eMMC 5.0 | 8 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 105 °C | Mass Production |
| KLM8G1GESD-B04P | eMMC 5.1 | 8 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLM8G1GESD-B04Q | eMMC 5.1 | 8 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 105 °C | Mass Production |
| KLM8G1GETF-B041 | eMMC 5.1 | 8 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -25 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMAG1JETD-B041 | eMMC 5.1 | 16 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -25 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMAG2GESD-B03P | eMMC 5.0 | 16 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMAG2GESD-B03Q | eMMC 5.0 | 16 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 105 °C | Mass Production |
| KLMAG2GESD-B04P | eMMC 5.1 | 16 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMAG2GESD-B04Q | eMMC 5.1 | 16 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -40 ~ 105 °C | Mass Production |
| KLMBG2JETD-B041 | eMMC 5.1 | 32 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 0.8 mm | -25 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMBG4GESD-B03P | eMMC 5.0 | 32 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.0 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMBG4GESD-B03Q | eMMC 5.0 | 32 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.0 mm | -40 ~ 105 °C | Mass Production |
| KLMBG4GESD-B04P | eMMC 5.1 | 32 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.0 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMBG4GESD-B04Q | eMMC 5.1 | 32 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.0 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMCG4JETD-B041 | eMMC 5.1 | 64 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.0 mm | -25 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMCG4JEUD-B04P | eMMC 5.1 | 64 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.2 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMCG4JEUD-B04Q | eMMC 5.1 | 64 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.2 mm | -40 ~ 105 °C | Mass Production |
| KLMCG8GESD-B03P | eMMC 5.0 | 64 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.0 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMCG8GESD-B03Q | eMMC 5.0 | 64 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.0 mm | -40 ~ 105 °C | Mass Production |
| KLMCG8GESD-B04P | eMMC 5.1 | 64 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.0 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMCG8GESD-B04Q | eMMC 5.1 | 64 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.0 mm | -40 ~ 105 °C | Mass Production |
| KLMDG8JEUD-B04P | eMMC 5.1 | 128 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.2 mm | -40 ~ 85 °C | Mass Production |
| KLMDG8JEUD-B04Q | eMMC 5.1 | 128 GB | 1.8 / 3.3 V | HS400 | 11.5 x 13 x 1.2 mm | -40 ~ 105 °C | Mass Production |
